SERVICE事業内容
基板製造
基板製造について
弊社は、基板 AW 設計(社内)~基板製造(資本提携会社)しております。(設計のみ、基板製造のみ、少量、大量産、海外生産対応も可能)
基板は、リジット、メタル、フレキ、セラミック、など対応可能です。資本提携基板会社では、メタル、厚銅基板の製造が可能です。
特に DPGA という銅バンプ基板製造特許技術で、パワー半導体(SIC、GaN)などの放熱基板、モジュール用基板として最近ご依頼が増えております。
通常リジット基板(試作品)
片面 | 通常:2日 特急:1日 超特急:1日 |
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両面 | 通常:3日 特急:2日 超特急:1日 |
4層 | 通常:4日 特急:3日 超特急:2日 |
6層、8層 | 通常:5日 特急:4日 超特急:3日 |
10~14層 | 通常:6日 特急:5日 超特急:4日 |
16層以上 | 通常:7日 特急:6日 超特急:5日 |
※量産は別途ご相談ください。
リジット基板
設計から製造まで一括受託でき、試作から量産(少量~大量対応可能) まで対応致します。また、大型基板や円形基板も製作できます。
- 一般基板片面両面多層(30層)
- 薄物基板(リジット0.1t 等)
- 大型基板(750mm×750mm)
- 極小基板(10mm角以下)
- 銅インレイ基板圧入タイプ、同時積層タイプ
- 大電流基板電解銅箔:105μ~210μ、圧延銅:300μ~3000μ
- 高放熱基板(DPGA技術・特許技術保有)銅バンプ基板、回路多層化可能(6層)
メタル基板
大電流、高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。
- アルミベース基板片面(0.2t~2.0t)
- アルミコア基板両面(スルーホール品質保証不問)
- 曲がるアルミ基板片面0.3t(ポリイミド+アルミ)
- 銅ベース基板片面電解銅箔:105μ~210μ、圧延銅:300μ~3000μ
- 銅コア基板両面(多層化可能)
- 銅バンプ基板は、DPGA技術により熱伝導率396W/mk達成(表層回路:6層可能)
フレキシブル基板
通常フレキ基板、多層フレキシブル基板(~8層)や、 リジッドフレキ基板(~8層)の製造も可能です。試作は金型レスなので短納期、低価格、1枚から製作可能です。量産も対応可能で、ファインピッチ対応可能です。海外生産品も取扱い可能です。
セラミック基板
高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。材料も豊富に取り揃えています。
セラミック基板の種類:DBC基板、厚膜印刷基板、薄膜メッキ基板、LTCC多層基板
絶縁体の熱伝導率は約20~230W/m・kです。
アルミナセラミック(Al2O3):15~38W/mK
窒化アルミニウム(ALN):160~250W/mk
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06-6396-6314