ピーシーエレクトロニクス株式会社|商品開発から出荷までトータル対応|基板製作やハーネス加工

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商品開発から出荷までトータル対応|基板製作やハーネス加工

 

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SERVICE事業内容

基板製造

基板製造について

弊社は、基板 AW 設計(社内)~基板製造(資本提携会社)しております。(設計のみ、基板製造のみ、少量、大量産、海外生産対応も可能)
基板は、リジット、メタル、フレキ、セラミック、など対応可能です。資本提携基板会社では、メタル、厚銅基板の製造が可能です。
特に DPGA という銅バンプ基板製造特許技術で、パワー半導体(SIC、GaN)などの放熱基板、モジュール用基板として最近ご依頼が増えております。

通常リジット基板(試作品)

片面通常:2日 特急:1日 超特急:1日
両面通常:3日 特急:2日 超特急:1日
4層通常:4日 特急:3日 超特急:2日
6層、8層通常:5日 特急:4日 超特急:3日
10~14層通常:6日 特急:5日 超特急:4日
16層以上
通常:7日 特急:6日 超特急:5日

※量産は別途ご相談ください。

リジット基板

設計から製造まで一括受託でき、試作から量産(少量~大量対応可能) まで対応致します。また、大型基板や円形基板も製作できます。

  • 一般基板片面両面多層(30層)
  • 薄物基板(リジット0.1t 等)
  • 大型基板(750mm×750mm)
  • 極小基板(10mm角以下)
  • 銅インレイ基板圧入タイプ、同時積層タイプ
  • 大電流基板電解銅箔:105μ~210μ、圧延銅:300μ~3000μ
  • 高放熱基板(DPGA技術・特許技術保有)銅バンプ基板、回路多層化可能(6層)
基板製造
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メタル基板

大電流、高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。

  • アルミベース基板片面(0.2t~2.0t)
  • アルミコア基板両面(スルーホール品質保証不問)
  • 曲がるアルミ基板片面0.3t(ポリイミド+アルミ)
  • 銅ベース基板片面電解銅箔:105μ~210μ、圧延銅:300μ~3000μ
  • 銅コア基板両面(多層化可能)
  • 銅バンプ基板は、DPGA技術により熱伝導率396W/mk達成(表層回路:6層可能)
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フレキシブル基板

通常フレキ基板、多層フレキシブル基板(~8層)や、 リジッドフレキ基板(~8層)の製造も可能です。試作は金型レスなので短納期、低価格、1枚から製作可能です。量産も対応可能で、ファインピッチ対応可能です。海外生産品も取扱い可能です。

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セラミック基板

高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。材料も豊富に取り揃えています。
セラミック基板の種類:DBC基板、厚膜印刷基板、薄膜メッキ基板、LTCC多層基板

絶縁体の熱伝導率は約20~230W/m・kです。
アルミナセラミック(Al2O3):15~38W/mK
窒化アルミニウム(ALN):160~250W/mk

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