基板製造について

弊社は、基板 AW 設計（社内）～基板製造（資本提携会社）しております。（設計のみ、基板製造のみ、少量、大量産、海外生産対応も可能）
基板は、リジット、メタル、フレキ、セラミック、など対応可能です。資本提携基板会社では、メタル、厚銅基板の製造が可能です。
特に DPGA という銅バンプ基板製造特許技術で、パワー半導体（SIC、GaN）などの放熱基板、モジュール用基板として最近ご依頼が増えております。

通常リジット基板（試作品）

※量産は別途ご相談ください。

リジット基板

設計から製造まで一括受託でき、試作から量産（少量～大量対応可能） まで対応致します。また、大型基板や円形基板も製作できます。

• 一般基板片面両面多層（30層）
• 薄物基板（リジット0.1t 等）
• 大型基板（750mm×750mm）
• 極小基板（10mm角以下）
• 銅インレイ基板圧入タイプ、同時積層タイプ
• 大電流基板電解銅箔：105μ～210μ、圧延銅：300μ～3000μ
• 高放熱基板（DPGA技術・特許技術保有）銅バンプ基板、回路多層化可能（6層）

メタル基板

大電流、高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。

• アルミベース基板片面（0.2ｔ～2.0ｔ）
• アルミコア基板両面（スルーホール品質保証不問）
• 曲がるアルミ基板片面0.3t（ポリイミド+アルミ）
• 銅ベース基板片面電解銅箔：105μ～210μ、圧延銅：300μ～3000μ
• 銅コア基板両面（多層化可能）
• 銅バンプ基板は、DPGA技術により熱伝導率396W/mk達成（表層回路：6層可能）

フレキシブル基板

通常フレキ基板、多層フレキシブル基板（～8層）や、 リジッドフレキ基板（～8層）の製造も可能です。試作は金型レスなので短納期、低価格、1枚から製作可能です。量産も対応可能で、ファインピッチ対応可能です。海外生産品も取扱い可能です。

セラミック基板

高耐熱性、高熱伝導性に優れており、比較的基板形状の自由度が高いのが特徴です。材料も豊富に取り揃えています。
セラミック基板の種類：DBC基板、厚膜印刷基板、薄膜メッキ基板、LTCC多層基板

絶縁体の熱伝導率は約20～230W/m・kです。
アルミナセラミック（Al2O3）:15～38W/mK
窒化アルミニウム（ALN）:160～250W/mk